nasolv 365DE 是上海锐一环保 Enasolv 系列复配型精密清洗剂，以反式二氯乙烯（tDCE）为主体复配改性，专门替代 HCFC‑141B、三氯乙烯、nPB 等传统溶剂。兼顾不错清洗力与弹性体兼容性，介于 365AZ‑T 与 FS39 中间定位；无闪点不可燃，适配气相脱脂、超声波、浸泡、手工擦拭工艺，挥发速度快，清洗完毕工件无水印无残留，支持蒸馏回收循环使用，降低综合生产成本。
本品为无色透明低气味液体；ODP=0，GWP≤150，RoHS、REACH 合规，不含 SVHC 高关注物质，满足国内 VOC 管控要求。 KB 值约 98，溶解力优于 FS39，弱于 365AZ‑T；低粘度、低表面张力，盲孔、微小缝隙浸润渗透能力优秀，可清除助焊剂、切削油、冲压油、硅油、指纹、微颗粒污染物。
材料兼容性：对不锈钢、铝、铜、钛各类金属稳定；对比纯 tDCE（365AZ‑T），对 FKM 氟橡胶、FFKM 全氟醚橡胶萃取小分子风险有所降低，但依然存在风险，长时间浸泡依然有可能出现橡胶件发粘，橡胶工件投产前务必做浸泡相容性测试；部分亚克力、PS 敏感塑料不适用，需要提前验证。
核心理化参数（25℃）
外观：无色透明低气味液体；沸点 47‑48℃；无闪点，不可燃；密度 1.26 g/cm³；粘度 0.48cP；KB 值≈98；ODP=0；GWP≤150；非挥发残留＜0.001%。
产品核心优势
✅ 均衡性能：清洗力与橡胶兼容性做折中，重油污能力优于 FS39，橡胶兼容性优于 365AZ‑T，属于折中选型产品。 ✅ 无闪点不可燃，气相清洗安全，厂房无需防爆改造。 ✅ 沸点 48℃，挥发速度快，工件干燥干净无残留，支持蒸馏回收再生。 ✅ 低表面张力，微小缝隙渗透强，适合高密度电子元器件缝隙清洗。 ✅ 环保合规，ODP=0，GWP 低，可出口，不含受限物质。
典型应用场景
- 电子半导体：PCBA 电路板、IGBT、连接器，去除松香 / 无卤助焊剂、焊膏、离子残留；传感器、元器件微粒清洗。
- 精密五金汽车零部件：机加工件、冲压件去除切削油、冲压油、轻度硅油。
- 氟橡胶工况：FKM/FFKM 工件轻度油污清洗（必须做相容性测试）。
- 制冷管路、光学组件、实验室器件清洗。
